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      蚀刻工艺有哪些优势,蚀刻液配方滚球体育app网址?

      蚀刻是什么工艺

      文章来源:金属蚀刻加工作者:蚀刻助手发布时间:2020-03-08 12:20阅读次数:75

        蚀刻工艺在现在用途越来越广泛,蚀刻就是利用合适的化学溶液腐蚀去除材质上未被光阻覆盖(感光膜)的部分,达到一定的雕刻深度。采用化学精密蚀刻技术,制造各类机械加工所无法完成的或成本太高的金属部件,随着蚀刻技术的不断提升滚球体育app网址,其优势也不断体现,由于每家蚀刻厂家处于竟争关系,蚀刻技术没有得到很好的交流滚球体育app网址。为打破技术壁垒我们为大家分享林川精密蚀刻工艺的优势和刻蚀最核心的技术蚀刻液配方。希望能共同进步。

        蚀刻工艺有哪些优势:

        1、改变了机械加工金属零件使用车、冲等传统方式,使之更加精确快捷;

        2、对各种金属、合金滚球体育app网址、不锈钢平面零件的精细加工,大到传统行业设备使用的大面积微孔滤网,小到眼睛几乎很难以分辨的细微零件;

        3、生产过程无外力冲击滚球体育app网址、不变形、平整度好;生产周期短、应变快滚球体育app网址、不需模具的设计、制造;产品无毛刺滚球体育app网址、无凸起、两面一样光、一样平;

        4、按图红加工平面凹凸型的金属材料制品,如:文字滚球体育app网址、数字及复杂图型、图案。制造各种精密的滚球体育app网址,任意形状的通孔零件

        蚀刻液配方技术:

        蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻,在湿蚀刻中使用蚀刻液滚球体育app网址,经由化学反应以达到蚀刻的目的,而干蚀刻通常是一种等离子体蚀刻,其作用可能是等离子体撞击芯片表面的物理作用,或者可能是等离子体活性基与芯片表面原子间的化学反应,甚至也可能是两者的复合作用。

        1. 晶圆蚀刻液

        在集成电路制造过程中,常需要在晶圆上定义出极细微尺寸的图案,它们的形成可以借由蚀刻技术完成。早期半导体制程中所采用的蚀刻方式为湿蚀刻,主要是借由蚀刻溶液与待蚀刻材质间的化学反应,因此可借由调配与选取适当的化学蚀刻溶液,得到所需的蚀刻速率,以及待蚀刻材料与光阻及下层材质良好的蚀刻选择比。但是随着集成电路中组件尺寸越做越小,由于化学反应没有方向性滚球体育app网址,而湿蚀刻是等向性的,此时当蚀刻溶液做纵向蚀刻时,侧向的蚀刻将同时发生,进而造成底切现象,导致图案线宽失真滚球体育app网址。因此湿蚀刻在次微米组件(3微米以下)的制程中已被干蚀刻所取代滚球体育app网址。

        半导体制程中常见的几种物质的湿蚀刻液是硅滚球体育app网址、二氧化硅滚球体育app网址、氮化硅及铝。单晶硅与复晶硅的蚀刻通常是利用硝酸与氢氟酸的混合液来进行,此反应是利用硝酸将硅表面氧化成二氧化硅滚球体育app网址,再利用氢氟酸将形成的二氧化硅溶剂去除,反应如下:

        Si + HNO3 + 6HF = H2SiF6 + HNO2 + H2 + H2O

        二氧化硅的湿蚀刻通常采用氢氟酸溶液加以进行,反应如下:

        SiO2 + 6HF = H2 + SiF6 + 2H2O

        实际应用上是用稀释的氢氟酸或添加氟化铵作为缓冲剂来控制蚀刻速率。

        氮化硅可利用加热至180°C的磷酸溶液(85%)来进行蚀刻。

        铝或铝合金的湿蚀刻主要是利用磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液开成的蚀刻液加以进行,典型的比例为80%的磷酸滚球体育app网址、5%的硝酸、5%的醋酸及10%的水滚球体育app网址。由硝酸将铝氧化成氧化铝,接着再利用磷酸将氧化铝予以溶解去除,如此反复进行以达到蚀刻的效果。

        2. PCB蚀刻液

        目前用作蚀刻溶剂的有:氯化铁(Ferric Chloride)滚球体育app网址、 氯化铜(Cupric Chloride)、碱性氨(Alkaline Ammonia)、硫酸加过氧化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)、硫酸-铬酸蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液。

        蚀刻液主要有氯化铜液、三氯化铁液、碱性蚀刻液、硫酸/过氧化氢(双氧水)系蚀刻液。

        氯化铜蚀刻液由氯化铜(CuCl2?2H2O)+盐酸(HCl)+过氧化氢(H2O2)+水(H2O)组成;三氯化铁蚀刻液是由三氯化铁(FeCl3)+盐酸(HCl)+水(H#p#分页标题#e#2O)组成的;碱性蚀刻液的主要成分是有铜氨络离子;硫酸/过氧化氢(双氧水)蚀刻液以硫酸与过氧化氢(双氧水)为主成分。

        以蚀刻液氯化铜及氯化铁的市场使用情况,PCB厂商约有95%使用氯化铜(CuCl2)滚球体育app网址,IC载板厂商约80%使用氯化铁(FeCl3),20%使用氯化铜(CuCl2)

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